創(chuàng)客AP芯片端應(yīng)對(duì)碎片化需求
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創(chuàng)客是一個(gè)特殊的群體,在電子行業(yè)日新月異的今天,他們要求自己的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度快,成本低,性能強(qiáng),并且能快速推向市場(chǎng),因此選擇什么樣的開(kāi)發(fā)平臺(tái)成為重中之重。在本次創(chuàng)客周上,備受關(guān)注的來(lái)自意大利的Arduino開(kāi)發(fā)板已經(jīng)在全球范圍打開(kāi)了通路,它的最大特點(diǎn)就是開(kāi)源,創(chuàng)客通過(guò)Arduino可擴(kuò)展的開(kāi)放硬件及開(kāi)源軟件平臺(tái),可DIY任何的創(chuàng)意和想法。
記者了解到,創(chuàng)客周讓這個(gè)多年前就已經(jīng)小有名氣的開(kāi)發(fā)板迅速走紅,比如Atmel在發(fā)布會(huì)上就強(qiáng)調(diào)了自家的微處理器在A(yíng)rduino上得到的應(yīng)用,芯片巨頭Qualcomm和英特爾等也都將自家產(chǎn)品可以拓展到Arduino平臺(tái)作為重要的推廣途徑,操作系統(tǒng)公司微軟也十分強(qiáng)調(diào)Windows系統(tǒng)對(duì)Arduino的支持。
Arduino開(kāi)源且入門(mén)門(mén)檻低,很多“小白”也能在上面開(kāi)發(fā)出產(chǎn)品,比如Arduino這次就帶來(lái)了最新的適合初學(xué)者及學(xué)校教學(xué)使用的中文版Arduino入門(mén)套件(Arduino Starter Kit),工作頻率高達(dá)400MHz、內(nèi)置Wi-Fi模塊的Arduino Yun Mini以及配備32位ARM內(nèi)核、具有強(qiáng)大擴(kuò)展性的Arduino M0 Pro。
arduino pro m ini 改進(jìn)版
Arduino受到全球開(kāi)發(fā)者熱捧但它對(duì)性能的追求并不那么高,它僅限于計(jì)算要求不高的入門(mén)級(jí)智能硬件產(chǎn)品,這幾年同樣火爆的開(kāi)源硬件平臺(tái)——樹(shù)莓派(Raspberry Pi)也同樣僅限于小范圍簡(jiǎn)單計(jì)算功能的應(yīng)用。為了應(yīng)對(duì)目前硬件產(chǎn)品日漸復(fù)雜的運(yùn)算和控制能力需求,開(kāi)發(fā)板的性能要求恐怕遠(yuǎn)不止于此。目前上游的AP芯片廠(chǎng)商已經(jīng)磨刀霍霍,爭(zhēng)相推出自家高性能、高集成化、低成本的開(kāi)發(fā)板。
就在創(chuàng)客周期間,Qualcomm就正式發(fā)布了針對(duì)創(chuàng)客群體的基于驍龍410芯片的開(kāi)發(fā)板410c,這是一款高性能、高集成度和低成本的開(kāi)發(fā)板,芯片驍龍410采用四核ARM Cortex-A53架構(gòu),單核時(shí)鐘最高速度達(dá)1.2GHz,支持64位和32位,GPU采用的是Qualcomm自家的Adreno306,支持先進(jìn)的API和內(nèi)容安全功能,還支持1GB RAM和8GB eMMC存儲(chǔ)和多個(gè)USB接口。
除了高性能,小尺寸、高集成和擴(kuò)展性一直是創(chuàng)客的需求。驍龍410c的尺寸只有信用卡大小,集成了Wi-Fi、Bluetooth和GPS等技術(shù),支持Android和基于Ubuntu的Linux操作系統(tǒng),并且是全球首款支持Windows 10的開(kāi)發(fā)板。它還配備了高速和低速接口,通過(guò)這些接口可以連接到shield擴(kuò)展板(如Arduino擴(kuò)展板),通過(guò)擴(kuò)展來(lái)實(shí)現(xiàn)其它的應(yīng)用。這款開(kāi)發(fā)板由Qualcomm同艾睿電子聯(lián)合開(kāi)發(fā)制造,目前售價(jià)75美金,已經(jīng)開(kāi)售。
Qualcomm Technologies(簡(jiǎn)稱(chēng)“QTI”)產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Jason Bremner強(qiáng)調(diào),參加深圳制匯節(jié)的主要目的就是希望把Qualcomm在IT和IP方面的芯片級(jí)技術(shù)帶給更多的創(chuàng)客。這款信用卡大小的410c開(kāi)發(fā)工具包旨在支持快速軟件開(kāi)發(fā)和原型設(shè)計(jì),推動(dòng)新產(chǎn)品快速商業(yè)化,以前它只提供給OEM和ODM廠(chǎng)商,而現(xiàn)在可以提供給創(chuàng)客。驍龍410c名字中的“c”代表的就是群體(Community)的意思。他希望通過(guò)這款開(kāi)發(fā)板,讓創(chuàng)客群體更好地接觸到Qualcomm的核心技術(shù)。
除了Qualcomm的驍龍410c,英特爾的Edison開(kāi)發(fā)平臺(tái)非常炙手可熱。作為此次創(chuàng)客周制匯節(jié)的芯動(dòng)力合作伙伴,英特爾展區(qū)展示了數(shù)十款基于Edison計(jì)算平臺(tái)的智能硬件新品。Edison平臺(tái)采用22納米凌動(dòng)處理器,采用雙核/雙線(xiàn)程500 MHz CPU和32位100 MHz Quark MCU。尺寸非常小,只有一張郵票大小,模塊支持多達(dá)40個(gè)GPIO、1G LPDDR3內(nèi)存、4G eMMC、雙頻段Wi-Fi和低功耗藍(lán)牙。
在擴(kuò)展性方面,Edison已支持利用Arduino和C/C++進(jìn)行開(kāi)發(fā),并擴(kuò)展到Node.JS、Python、Visual Programming和RTOS,支持設(shè)備到云端的連接框架。售價(jià)方面,英特爾Edison模塊零售價(jià)為50美元,面向Arduino的Edison工具包零售價(jià)為85美元,通過(guò)Mouser和MakerShed在全球65個(gè)國(guó)家銷(xiāo)售的英特爾Edison擴(kuò)展套件零售價(jià)則為60美元。
英特爾公司新技術(shù)事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)Edward Ross
英特爾公司新技術(shù)事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)Edward Ross接受采訪(fǎng)時(shí)表示,是深圳本土的研發(fā)團(tuán)隊(duì)正式推動(dòng)了Edison的上市,2013年的時(shí)候,英特爾就了解到未來(lái)設(shè)備將會(huì)變得更加聯(lián)動(dòng),基于此,英特爾于2014年9月正式推出Edison模塊,從有這個(gè)概念到Edison的面世僅僅花了9個(gè)月時(shí)間,這個(gè)平臺(tái)對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)非常關(guān)鍵,英特爾非常鼓勵(lì)創(chuàng)客到創(chuàng)業(yè)的發(fā)展。
同英特爾和Qualcomm開(kāi)發(fā)板的高性能相比,MTK也在創(chuàng)客周期間展出了2014年就已推出的針對(duì)可穿戴和智能硬件的開(kāi)發(fā)平臺(tái)——基于MT7681和MT2502芯片的LinKIT平臺(tái),基于該平臺(tái)的智能手表和現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器人表演,迎來(lái)了諸多受眾的觀(guān)摩。據(jù)悉售價(jià)方面,基于MT7681平臺(tái)的開(kāi)發(fā)板將由79美金降至59美金。
問(wèn)及性能方面與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的差距,MTK現(xiàn)場(chǎng)一位工作人員告訴記者,不一定所有的智能硬件都需要高性能,高性能意味著高功耗和高成本,甚至出現(xiàn)性能過(guò)剩的情況,MTK的平臺(tái)是滿(mǎn)足廣大對(duì)性能沒(méi)那么高要求的創(chuàng)客群體。除此,作為國(guó)內(nèi)平板電腦和OTT盒子芯片的代表,珠海炬芯也聯(lián)合樂(lè)美客(LeMaker)發(fā)布了基于炬芯S500和S900主控的智能硬件開(kāi)發(fā)板LeMaker Guitar、LeMaker Bass和LeMaker Piano,緊抓智能硬件發(fā)展商機(jī)。另外國(guó)內(nèi)的君正早已在可穿戴芯片領(lǐng)域涉足,并逐漸將開(kāi)發(fā)平臺(tái)拓展至智能家居、智能硬件等更廣闊的領(lǐng)域。
在智能硬件和創(chuàng)客熱潮爆發(fā)的今天,開(kāi)發(fā)板的需求自然水漲船高,無(wú)論是借助Arduino推廣自己的芯片和工具包,還是自主開(kāi)發(fā)板子,都是上游半導(dǎo)體廠(chǎng)商迫在眉睫的事情,因?yàn)檫@直接關(guān)系到物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)競(jìng)爭(zhēng)的格局。同傳統(tǒng)智能手機(jī)、平板電腦等PCBA開(kāi)發(fā)板不同的是,智能硬件開(kāi)發(fā)板面向的并非大型的OEM/ODM廠(chǎng)商,而是千千萬(wàn)萬(wàn)的創(chuàng)客群體,因此,如何服務(wù)好這些群體是當(dāng)前AP廠(chǎng)商面臨的最大挑戰(zhàn)。
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