半導(dǎo)體市場銷售額逐年遞增 將迎暖春
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根據(jù)行業(yè)機構(gòu)預(yù)測,在未來的三年當中,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額將迎來持續(xù)的直線增長。
專家預(yù)測,今年的半導(dǎo)體增長額約為7%,總金額達402億美元。而到明年,7%的增長將飆升至11%,總金額達418億。
SEMI是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的簡稱,近日,其臺灣地區(qū)總裁曹世綸表示,存儲器和晶圓代工廠持續(xù)投資先進制程技術(shù),以配合行動化與連網(wǎng)趨勢的發(fā)展。預(yù)估資本支出在2015下半年將維持成長,此一態(tài)勢將延續(xù)至2016年。臺灣可望蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最大的地區(qū),其2015年和2016年分別支出109億和100億美元,且此排名在明年應(yīng)該不會有所變化。
2015年,預(yù)計成長最多的地區(qū)分別為南韓(成長率25%)、臺灣(16%)、歐洲(14%)和日本(13%)。2016年,成長最多的地區(qū)則分別為歐洲(26%)、中國(19%)、南韓(8%)和其他地區(qū)(7%)。
在2014年,市場實現(xiàn)了將近18%的增幅,這一增長將在兩年內(nèi)繼續(xù)體現(xiàn)。增長的主要來自于存儲器與晶圓代工領(lǐng)域。在2015年當中,前半年晶圓處理業(yè)務(wù)市場有望實現(xiàn)10%的增長。另一方面,測試與封裝設(shè)備在2015年的增長預(yù)期出現(xiàn)萎縮,測試市場下降3%,而封裝設(shè)備下降9%。
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