雖說在近幾年當中手機芯片業(yè)制造快速崛起，但由于工藝要求高且競爭激烈，已經(jīng)有很多頗具實力的廠家選擇退出手機芯片領域，這其中就不乏人們耳熟能詳?shù)挠�偉達、博通、愛立信等知名廠商。而后高通遭遇反壟斷，形式開始對國內(nèi)芯片生產(chǎn)及制造一片利好，財力雄厚的企業(yè)在國家政策支持的下開始大規(guī)模收購，展訊與聯(lián)芯等在手機芯片領域也都取得了一定的成績。中國芯片制造業(yè)正在緩緩走上發(fā)展正軌。

 

     此外，市場上還存在著英特爾、聯(lián)發(fā)科技、蘋果、三星等等“變量”。這些微妙的變化是否意味著高通寡頭局面的終結？中國芯是否將在這次手機芯片版圖的重構中崛起？

 

     高通寡頭局面將終結？

 

     高通發(fā)布最新財報公布裁員計劃，預計裁員比例超過10%，達到4000名。同時，財報顯示第二季度凈利為12億美元，比去年同期22億美元下滑了47%。高通大股東風險基金JanaPartnersLLC先前呼吁該公司拆分，而公司也似乎有拆分之意。

 

     作為一直傲居手機芯片領域霸主地位的高通，今年態(tài)勢堪憂。實際上，近兩年高通在手機芯片領域的市場份額一直在下滑。來自StrategyAnalytics跟蹤的數(shù)據(jù)顯示，2013年高通還是以64%的收益份額主導市場；2014年下降到52%的市場份額；2015年第一季度高通市場占有率下降到47%。芯片行業(yè)總是競爭非常激烈。

 

     說是高通面臨四面楚歌有些過于嚴重，但確實四面受敵。

 

     首先來自聯(lián)發(fā)科技的追趕。2014聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首款4G芯片，打破了高通一家獨大的格局。并且完成了2014年4G芯片出貨量3000萬套的目標。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江在MWC上將4G手機芯片的銷量目標調(diào)至到了1.5億套，市場占有率20%，勢頭迅猛。此外，聯(lián)發(fā)科技在中低端受到展訊的擠壓，開始搶占高通的高端市場份額，發(fā)布了HelioX和HelioP系列。

 

     其次，在高端手機市場，手機廠商開始使用自己的芯片。手機廠商排名前三的手機廠商蘋果、三星、華為均有自研芯片。“華為市場份額在不斷攀升，華為高端機基本都是使用自研的海思芯片。華為的攀升意味著高通客戶的減少。在市場容量一定的情況下，這意味著高通的市場占有率在減少。”手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝向網(wǎng)易科技表示。

 

     比如高通的大客戶三星，在今年的旗艦手機GalaxyS6和S6Edge均采用了自研的Exynos7420芯片而非驍龍810，對高通影響巨大。雖然S6銷量不如預期，但一個季度1800萬臺的銷量仍是iPhone之外最暢銷的高端機型。

 

    “還有一個潛在的影響是英特爾。”王艷輝分析道，“英特爾一直對蘋果虎視眈眈，前不久收購了威睿電通的CDMA2000技術，從而可以提供全模式的基帶芯片。有可能搶占高通手中的蘋果、三星兩大客戶。”

 

     這樣看來，高通的寡頭地位似乎岌岌可危。但是，王艷輝認為未來2-3年，在高端市場高通獨大的局面還將繼續(xù)存在。畢竟，高通在技術上仍處于領先地位，高通即將發(fā)布的驍龍820將支持Cat.10標準，而其他家芯片廠商還停留在Cat.6和Cat.9標準上（除了華為自研自供的海思麒麟950也支持Cat.10標準）。聯(lián)發(fā)科技在高端市場還難以抗衡高通。

 

     此外，劇情翻轉還在三星明年將有可能繼續(xù)使用高通的芯片，對高通來說挽回了一個大客戶。王艷輝向網(wǎng)易科技透露，高通以芯片代工業(yè)務為交換條件，將迫使三星繼續(xù)采用高通芯片。“三星除了自研芯片，也做芯片代工。高通希望將代工業(yè)務交給三星，而非臺積電，條件就是三星使用高通的芯片。三星經(jīng)過核算之后，認為代工更掙錢。因此，2016年的主流機型還會使用高通的芯片。”

 

    因此，未來2-3年高通仍將占據(jù)主流手機廠商的高端機型；而聯(lián)發(fā)科技仍以大陸手機品牌為主；展訊則背靠三星以及二三線品牌。
 

    中國芯崛起：中低端攪局者

 

     聯(lián)發(fā)科技作為中端之王，現(xiàn)在也是如芒在背。

 

     StrategyAnalytics報告顯示，2015年第一季度展訊在3G基帶市場占有率達到29.3%，出貨量6300萬顆，超過聯(lián)發(fā)科的6000萬顆。“展訊是個攪局者，它的目標不是掙錢，而是市場份額。聯(lián)發(fā)科技會受到直接影響。”王艷輝認為。

 

     展訊在2G時代處于領先地位，但3G時代因發(fā)力太晚，錯過最佳發(fā)展機會。但隨著通信技術在4G的穩(wěn)定成熟，展訊逐漸追趕上。在通信領域，移動通信標準商用黃金期一般在5-8年。目前4G移動通信應用的黃金期至少可延續(xù)至2020年，支撐4G商用的28nm工藝芯片生命周期也達4-5年，這就給了國產(chǎn)芯片廠商追趕的機會。

 

     在時間上，展訊可以有充裕的時間縮小與世界領先水平的差距；在資金上，展訊有母公司紫光的雄厚實力支援。

 

     2013年-2014年之間，紫光集團先后收購了展訊和銳迪科兩家芯片企業(yè)，并誓言打造出一個一個半導體芯片領域的世界級企業(yè)集團。因此，紫光給予了展訊巨大的財力支撐。紫光集團獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金100億投資，展訊作為子公司自然受益。

 

     “背靠母公司紫光和國家的支撐，展訊可以說是不差錢。”一位不愿署名的芯片行業(yè)內(nèi)部人士表示，“因此，展訊用錢買技術、買人才，而且不以利潤為目的的開拓市場。”據(jù)了解，2014年展訊擴招1000人之后總人數(shù)為4000多人。

 

     “Intel投資紫光展銳的90億人民幣資金到位，極大地緩解了展訊的資金困境，也為下半年展訊搶食WCDMA及LTE市場提供了足夠的資金，未來展訊會采取更激進的市場策略，展訊滿血回歸，高通聯(lián)發(fā)科之間的價格戰(zhàn)會更慘烈。”王艷輝認為。

 

     另外，另一家中國芯片廠商聯(lián)芯科技也在4G領域布局。聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良表示，聯(lián)芯科技LTECat.9/10通信制式的八核64位芯片產(chǎn)品已進入產(chǎn)品布局階段，制程工藝上將達到14nm的水平。

 

     根據(jù)聯(lián)芯給出的市場份額調(diào)查，2015年國內(nèi)智能機芯片有20%為國產(chǎn)制造，這一數(shù)字較去年同期有所上升。但值得注意的是，目前國內(nèi)芯片制造商都將重點放在市場占有率上，試圖通過不停的降價來實現(xiàn)快速的市場占領，分析人士指出，如果長此以往不將精力投入到技術創(chuàng)新中，那么價格戰(zhàn)將是毫無意義的。目前我國芯片制造處于起步階段，能夠達到市場需求的中等水平才是近期發(fā)展目標，想要進入高端市場仍需一段時間。