神奇逆轉(zhuǎn)臺積電 三星10nm芯片明年問世
字號:T|T
在芯片工藝上,三星已經(jīng)表現(xiàn)出了巨大的潛力,今年年初發(fā)布了全球首款14nm Exynos 7420處理器,并在Galaxy S6上有不錯的表現(xiàn),可以說是為半導(dǎo)體行業(yè)開出了先河。在14nm工藝嘗到甜頭后,三星自然不會錯過下一代芯片工藝的頭把交椅。
目前,晶圓廠的工藝競爭格外激烈,臺積電、三星、GlobalFoundries都已經(jīng)具備1xnm的制造能力。作為行業(yè)老大,臺積電更是宣布2016年第四季度開始生產(chǎn)10nm工藝。不過從臺積電手中搶得大部蘋果A9處理器訂單的三星不甘落后,這次又快了一步。
根 據(jù)最新的消息,三星已經(jīng)將10nm FinFET工藝正式加入產(chǎn)品路線圖,并且已經(jīng)完成10nm工藝的設(shè)計(jì)、研發(fā)工作。三星旗下電子制造部門Samsung Foundry表示,三星10nm FinFET工藝將正式進(jìn)入商用階段,采用10nm工藝的電子產(chǎn)品在2016年就可以與大家見面,從這一時間點(diǎn)來看,比臺積電的10nm早了不少。
如 果三星10nm能順利問世,那么蘋果沒理由不選擇三星來代工iPhone 7使用的A10處理器,由于工藝上的領(lǐng)先,可讓三星獲取穩(wěn)定的收益。當(dāng)然,幾家歡喜幾家愁,臺積電本以為在工藝路線上布局夠完美了,其10nm試驗(yàn)品已經(jīng) 完成,而且計(jì)劃2018年投產(chǎn)7nm,5nm工藝也提上日程,其它晶圓廠似乎難以望其項(xiàng)背,但是現(xiàn)實(shí)很殘酷,三星又一次要在10nm上拔得頭籌。
諷刺的是,以工藝領(lǐng)先著稱的英特爾卻卡在14nm水平上停滯不前,現(xiàn)在三星和臺積電的10nm順風(fēng)順?biāo),英特爾也該發(fā)力了吧。
相關(guān)資訊
- 全球半導(dǎo)體3月份銷售略上升至261億美元
- 國產(chǎn)芯片為手機(jī)充電提速 集成電路產(chǎn)業(yè)前景
- 我國半導(dǎo)體行業(yè)電子封裝銷售首次突破千億
- 手機(jī)電子市場需求下滑 半導(dǎo)體商將轉(zhuǎn)戰(zhàn)汽車
- 鋰電行業(yè)市場競爭激烈 企業(yè)壓力越大
- 2016中國半導(dǎo)體封測年會召開
- 2016芯片市場從格局、戰(zhàn)略、技術(shù)三點(diǎn)來看
- 誰能成為中國IC之都?
- 全球半導(dǎo)體2015年1-4月銷售規(guī)模
- 無線充電原理以及優(yōu)缺點(diǎn)分析
同類文章排行
- 解析集成電路芯片原裝、散新和翻新區(qū)別
- 無線充電原理以及優(yōu)缺點(diǎn)分析
- 無線充電主流技術(shù)解決方案全面解析
- 教你如何辨別集成電路IC原裝正貨、散裝和翻
- 5G芯片大戰(zhàn),華為高通誰與爭鋒?
- 芯朋凈利增長58.01%,新三板電源IC廠商業(yè)績
- 馬化騰談"缺芯之痛"國家大力支持,中國芯
- 走路也能充電,盤點(diǎn)十大創(chuàng)意無線充電新技術(shù)
- 選擇一款合適的手機(jī)充電器控制芯片應(yīng)考慮那
- 解讀集成電路電源管理IC工作原理及特性
最新文章資訊
- 過認(rèn)證、低成本 | 65W-PD-2C1A氮化鎵設(shè)計(jì)方
- 開業(yè)大吉 | 深圳市驪微電子-寧波分公司!
- 喜賀芯朋微祝靖博士榮獲“江蘇青年五四獎?wù)?/a>
- CR6212_5V/12V高效率、低成本電源方案,完
- 2024年展翅飛翔 | 2023年度業(yè)務(wù)總結(jié)交流大
- 真茂佳助力電動汽車聯(lián)盟汽車電子元器件工作
- 銓力AP30H80Q vbus開關(guān)MOS獲得安克67W 2C1A
- 士蘭微650V高壓超結(jié)STS系列,廣泛應(yīng)用于消
- 芯朋PN8213獲品勝65W氮化鎵充電器采用,可
- 驪微電子參加生命應(yīng)急“救”在身邊,急救技
阿里巴巴店鋪
關(guān)注驪微
收藏驪微

