隨著電源管理要求越來越苛刻，分立電源半導(dǎo)體供應(yīng)商被迫推出采用無鉛或芯片級(jí)尺寸的先進(jìn)封裝，使商品元件變成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的器件。

 

    由于多數(shù)客戶不愿只從一家供應(yīng)商進(jìn)貨，所以供應(yīng)商希望他們的封裝能夠盡快被競爭者所采納。但供應(yīng)商指出，由于現(xiàn)在涉及到的知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題較多，上述愿望很難實(shí)現(xiàn)。

 

    雖然促使供應(yīng)商采納標(biāo)準(zhǔn)的動(dòng)力在于降低開發(fā)成本和擴(kuò)大需求，但手中掌握先進(jìn)封裝的供應(yīng)商由于擔(dān)心寶物落于他人之手或者失去市場領(lǐng)導(dǎo)地位，也不愿輕易向其它供應(yīng)商亮出自己的獨(dú)有技術(shù)。

 

    美國Vishay Siliconix銷售副主管Andrea Mirenda表示：“這件事令人左右為難，因?yàn)樵陂_發(fā)這些解決方案的過程中已經(jīng)投入了大量的財(cái)力和精力，如果能開始共享其中的一些開發(fā)成果，當(dāng)然很好，但共享到何種程度卻非常難以把握�？蛻魤毫κ且粋�(gè)推動(dòng)共享的因素。”

 

    Mirenda表示，Vishay Siliconix正在與其它供應(yīng)商就它的部分最新型封裝進(jìn)行討論，但她拒絕說明雙方將如何進(jìn)行交易。