隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的愈演愈烈，在面對中國的“科技2025”強(qiáng)國夢、從中興的封殺到華為的放棄，以及國內(nèi)烽火連天的中國“芯”的巨大投入，讓我們看到了中國夢的黎明和中國半導(dǎo)體的飛速發(fā)展的時機(jī)與挑戰(zhàn)，全球半導(dǎo)體行業(yè)大致以4-6年為一個周期，景氣周期與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模突破4000億美元，存儲芯片是主要動力。
 

　　

　　國內(nèi)電源芯片技術(shù)現(xiàn)狀:　　

　　中國在芯片產(chǎn)業(yè)上最薄弱的地方就是上游的IC設(shè)計，我國產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)很不成熟，產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)，市場較小，而且由于研發(fā)費(fèi)用較高，國內(nèi)企業(yè)往往在研發(fā)方面半途而廢，直接在國外購買，國內(nèi)企業(yè)不重視市場調(diào)研，導(dǎo)致產(chǎn)品和市場需求不對應(yīng)。高層沒有起到有效的指引作用，產(chǎn)業(yè)問題頻出，企業(yè)之間缺乏信任，許多中間產(chǎn)品、技術(shù)由國外進(jìn)口，缺乏協(xié)同作用,不過中國的芯片技術(shù)也在不斷提升， 產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭企業(yè)華為海思、紫光展銳進(jìn)入全球集成電路設(shè)計企業(yè)前10。近期，華為發(fā)布全球首款移動端AI芯片——處理器麒麟970，麒麟970是全球首款搭載神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元NPU的異動端SOC芯片，性能上遠(yuǎn)超iPhone7Plus、三星S8，大大提振了投資者對國產(chǎn)芯片的信心。
 

　　

　　供需變化引起電源ic漲價蔓延:　　

　　半導(dǎo)體的輪漲價的根本原因為供需變化，并沿產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，漲價是否持續(xù)還是看供需，NAND隨著產(chǎn)能釋放價格有所降低，DRAM、硅片產(chǎn)能仍吃緊漲價有望持續(xù)。展望未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、汽車電子、5G、AR／VR及AI等多項創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)有望保持高景氣度。
 

　　
 

　　自給率低推動ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展迫在眉睫:　　

　　國內(nèi)半導(dǎo)體市場接近全球的三分之一，但國內(nèi)半導(dǎo)體自給率水平非常低，特別是核心芯片極度缺乏，國產(chǎn)占有率都幾乎為零。芯片關(guān)乎到國家安全，國產(chǎn)化迫在眉睫。2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。大基金首期投資成果顯著，撬動了地方產(chǎn)業(yè)基金達(dá)5000億元，目前大基金二期募資已經(jīng)啟動，募集金額將超過一期，推動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
 

　　

　　設(shè)計制造封測發(fā)展崛起日漸突破:　　

　　經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)逐漸建成，設(shè)計制造封測三業(yè)發(fā)展日趨均衡。設(shè)計業(yè)：雖然收購受限，但自主發(fā)展迅速，群雄并起，海思展訊進(jìn)入全球前十。制造業(yè)：晶圓制造產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，大陸12寸晶圓廠產(chǎn)能爆發(fā)。代工方面，雖然與國際巨頭相比，追趕仍需較長時間，但中芯國際28nm制程已突破，14nm加快研發(fā)中；存儲方面，長江存儲、晉華集成、合肥長鑫三大存儲項目穩(wěn)步推進(jìn)。封測業(yè)：國內(nèi)封測三強(qiáng)進(jìn)入第一梯隊，搶先布局先進(jìn)封裝。設(shè)備：國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售快速穩(wěn)步增長，多種產(chǎn)品實現(xiàn)從無到有的突破，星星之火等待燎原。材料：國內(nèi)廠商在小尺寸硅片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領(lǐng)域已初有成效；大尺寸硅片國產(chǎn)化指日可待。
 

　　

　　國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景：　　

　　由于我國芯片技術(shù)落后國際兩代水平，自給率只有9.8%，每年進(jìn)口額高達(dá)2000億美元，不過我國的芯片產(chǎn)業(yè)也在快速發(fā)展中，我國芯片企業(yè)的全球份額已從3G時代的1.5%升至4G時代的16%。

　　

　　據(jù)市場統(tǒng)計，到2020年，全球?qū)⑿陆?2座晶圓廠，其中26座落戶中國，占比高達(dá)42%，預(yù)計到2020年，僅芯片前端設(shè)備的市場規(guī)模就將達(dá)到300億美元至400億美元。

　　

　　隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等的不斷發(fā)展，芯片的需求速度大幅提升，芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景較為廣闊,在這樣的高速創(chuàng)新發(fā)展中，集成電路的產(chǎn)品持續(xù)降低成本、提升性能、增加功能，中國若想在主要集成電路領(lǐng)域追趕上頂級公司，需要的不止時間，而是整個系統(tǒng)性提升。