硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體電路制作所用的硅晶片，晶圓是制造IC的基本原料。
 

   暌違8年，半導(dǎo)體矽晶圓(silicon wafer)終于再度“漲”聲響起!矽晶圓廠上周與臺灣半導(dǎo)體廠敲定明年第一季12寸矽晶圓合約價，是近8年首度漲價，平均漲幅約10%，20奈米以下先進制程矽晶圓更是一口氣大漲10美元，環(huán)球晶、臺勝科成為最大受惠者。

 

   由于近幾年矽晶圓廠均無擴產(chǎn)計劃，現(xiàn)有產(chǎn)能無法足額供貨，且預(yù)期大陸晶圓廠龐大需求將在明年下半年浮現(xiàn)，而新建矽晶棒鑄造爐至少要一年以上時間。在此一供需環(huán)境，業(yè)界對第明年二季合約價續(xù)漲已有共識，下半年價格漲幅恐將再擴大，部份半導(dǎo)體廠更決定直接簽下一年長約。

 

   包括環(huán)球晶、臺勝科等臺灣矽晶圓廠，崇越等矽晶圓代理商，及國外矽晶圓廠如SUMCO、信越等，上周陸續(xù)與臺灣半導(dǎo)體廠完成明年矽晶圓議價及簽訂新合約。業(yè)者表示，第一季雖然半導(dǎo)體市場淡季，但包括臺積電、聯(lián)電、力晶、南亞科等，均接受矽晶圓廠調(diào)漲價格。

 

   據(jù)了解，12寸拋光矽晶圓(polished)原本合約均價為每片50～60美元，外延矽晶圓(epitaxial)為每片80美元，第一季均調(diào)漲10%幅度。20奈米以下高階矽晶圓原本合約均價約120美元，第一季已調(diào)漲10美元至130美元左右。

 

   在這波矽晶圓漲價潮中，環(huán)球晶的表現(xiàn)最受法人青睞，因為環(huán)球晶看準市場即將供不應(yīng)求，搶在漲價前完成并購案，如今已是全球第三大矽晶圓廠。

 

   法人指出，環(huán)球晶2012年收購日商Covalent Silicon不到1年就虧轉(zhuǎn)盈，去年中決定并購SunEdison(SEMI)時曾一度被市場看衰，但現(xiàn)在卻將環(huán)球晶推上全球第三大矽晶圓廠，更迎接此波8年來首度漲價潮。
 

   那么晶圓大漲后，我們的IC價格相對也會上升的.