SEMI公布： 根據(jù)SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告的最新情況，19個(gè)新的晶圓廠和生產(chǎn)線預(yù)計(jì)于2016年和2017年開(kāi)始建設(shè)。雖然半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出2016年起步緩 慢，但預(yù)計(jì)到今年年底將獲得新的動(dòng)力。相比2015年，2016年預(yù)計(jì)將有1.5%的增長(zhǎng)，2017年預(yù)計(jì)將有13%的增長(zhǎng)。

 

    晶圓廠設(shè)備 支出─-包括新設(shè)備，二手設(shè)備以及專屬(In-house)設(shè)備--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments將推動(dòng)設(shè)備支出在2016年達(dá)到360億美金，比2015年增長(zhǎng)1.5%，并于2017年達(dá)到407億美金，增長(zhǎng)13%。向前沿技術(shù)轉(zhuǎn)換 的現(xiàn)有晶圓廠以及在年前開(kāi)始建設(shè)的新的晶圓廠都會(huì)有設(shè)備采購(gòu)。

 

    2016年和2017年哪些地區(qū)預(yù)計(jì)將建設(shè)新的晶圓廠和生產(chǎn)線， 根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，這些項(xiàng)目有60%或更高的概率。有些項(xiàng)目已經(jīng)展開(kāi)，也有一些項(xiàng)目可能會(huì)延遲或推到下一年。2016年5月31日公 布的SEMI的全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(The SEMI World Fab Forecast report)，提供了有關(guān)該熱潮的更多細(xì)節(jié)。

 

    按照晶圓尺寸，12個(gè)新的晶圓廠和生產(chǎn)線是300mm (12-inch)，4個(gè)是200mm，3個(gè)LED晶圓廠(150mm 100mm和50mm)。不包括LED，所有這些晶圓廠和生產(chǎn)線開(kāi)工建設(shè)后2016年潛在產(chǎn)能估計(jì)最高可達(dá)每月21萬(wàn)片(300mm等同)，2017年每 月33萬(wàn)片(300mm等同)。

 

    除了宣布19個(gè)新的晶圓廠和生產(chǎn)線的建設(shè)計(jì)劃，SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)提供了關(guān)于現(xiàn)有的晶圓廠和生產(chǎn)線相關(guān)的建設(shè)開(kāi)臺(tái)，例如：當(dāng)潔凈室向更大的芯片尺寸或不同的產(chǎn)品類型轉(zhuǎn)換。

 

    此外，過(guò)渡到前沿技術(shù)(平面和3D技術(shù))使現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能減少。為了彌補(bǔ)這種減少，更多舊的晶圓廠開(kāi)始轉(zhuǎn)換，同時(shí)也有更多新的晶圓廠和生產(chǎn)線可能會(huì)開(kāi)始施工。