SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))公布最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2016年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為15.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.10，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份每出貨100美元的產(chǎn)品，就能接獲價(jià)值110美元訂單。

 

    SEMI報(bào)告中指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商2016年4月全球接獲訂單預(yù)估金額為15.9億美元，相較3月的13.8億美元增加15.6%，但較去年同期的15.7億美元增加1.3%。

 

    在出貨表現(xiàn)部分，今年4月全球出貨金額為14.6億美元，較上個(gè)月最終報(bào)告的12億美元高出21.5%，較去年同期的15.2億美元下滑4%。

 

   “訂單量達(dá)到了過去八個(gè)月的最高值并且出貨量也在4月有了顯著提高。”SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Denny McGuirk說道：“數(shù)據(jù)反映在中國(guó)和3D NAND方面的投資額非常大。”

 

   SEMI 所公布之B/B值是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個(gè)月的平均訂單金額，除以過去三個(gè)月平均設(shè)備出貨金額所得出的比值。以下訂單和出貨金額的單位皆為百萬美元。