集成電路電源管理芯片行業(yè)可以分為IC 設(shè)計(jì)、IC 制造、IC 測(cè)試封裝三大環(huán)節(jié)，其中IC 設(shè)計(jì)和IC 制造環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘較高，而IC 測(cè)試封裝環(huán)節(jié)則技術(shù)壁壘相對(duì)較低，因此我國目前已經(jīng)掌握了全球先進(jìn)的測(cè)試封裝技術(shù)并形成了一定規(guī)模，集成電路電源管理ic產(chǎn)業(yè)主要有以下特征：制造工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)換代快、投資大風(fēng)險(xiǎn)高。
 

　　

　　IC設(shè)計(jì)可分成幾個(gè)步驟：規(guī)格制定→邏輯設(shè)計(jì)→電路布局→布局后模擬→光罩制作。規(guī)格制定：品牌廠或白牌廠的工程師和IC設(shè)計(jì)工程師接觸，提出要求；邏輯設(shè)計(jì)：IC設(shè)計(jì)工程師完成邏輯設(shè)計(jì)圖；電路布局：將邏輯設(shè)計(jì)圖轉(zhuǎn)化成電路圖；布局后模擬：經(jīng)由軟件測(cè)試，看是否符合規(guī)格制定要求；光罩制作：將電路制作成一片片的光罩，完成后的光罩即送往IC制造公司。

　　

　　IC制造的流程較為復(fù)雜，過程與傳統(tǒng)相片的制造過程有一定相似主要步驟包括：薄膜→光刻→顯影→蝕刻→光阻去除。薄膜制備：在晶圓片表面上生長(zhǎng)數(shù)層材質(zhì)不同，厚度不同的薄膜；光刻：將掩膜板上的圖形復(fù)制到硅片上。光刻的成本約為整個(gè)硅片制造工藝的1/3，耗費(fèi)時(shí)間約占整個(gè)硅片工藝的40～60%。

　　

　　封裝的流程大致如下：切割→黏貼→切割焊接→模封。切割：將IC制造公司生產(chǎn)的晶圓切割成長(zhǎng)方形的IC；黏貼：把IC黏貼到PCB上；焊接：將IC的接腳焊接到PCB上，使其與PCB相容；模封：將接腳模封起來。
 

　　

　　影響電源管理芯片價(jià)格主要有這三大因素：

　　

　　1.電源管理芯片本身的封裝不同也會(huì)影響成本，像常用的DIP雙列直插、PLCC 四周都有引腳共計(jì)32個(gè)，尺寸小性能高。PQFP的引腳間距很小數(shù)量在100以上，試用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。SOP小外形封裝。

　　

　　2.電源管理芯片的選型大多是于方案相關(guān)的，因?yàn)樗�是�?dān)負(fù)起對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的電能變換、分配、檢測(cè)的。它是根據(jù)你不同的功能要求，不同的工作環(huán)境、不同的應(yīng)用方向都需要相應(yīng)的做出選擇的。同時(shí)一旦選定更換成本巨大，所以一般的采購商都會(huì)盡量不換型號(hào)和品牌的。

　　

　　3.開關(guān)電源管理芯片在設(shè)計(jì)時(shí)首先要考慮的就是產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐壓性、可持久性。因?yàn)樗鼡?dān)負(fù)起整個(gè)的電路的電流調(diào)節(jié)的作用，不容有失，因此產(chǎn)品的穩(wěn)定性直接決定了價(jià)格的高低，像目前Infineon的產(chǎn)品穩(wěn)定性是業(yè)內(nèi)最好，相應(yīng)的價(jià)格方面也比較高。

　　

　　近年來電源管理IC技術(shù)表現(xiàn)出越來越強(qiáng)的模塊化趨勢(shì)，模塊化的電源管理IC可有效降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，節(jié)約電路板空間，提高系統(tǒng)的長(zhǎng)期可靠性，同時(shí)也能有效降低系統(tǒng)成本；再而芯片的主要原料是晶圓，晶圓的成分是硅，除去硅之外，制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。鋁已經(jīng)成為制作處理器內(nèi)部配件的主要金屬材料，所以晶圓的本質(zhì)和價(jià)格，以及鋁的價(jià)格變動(dòng)都會(huì)給芯片帶來影響；同時(shí)中國市場(chǎng)隨著國際電子制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢(shì)減緩，導(dǎo)致部分產(chǎn)品產(chǎn)量下滑，則芯片的需求量下降，此外，庫存因素和電源管理芯片價(jià)格下降也是影響市場(chǎng)的主要因素。